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半导体高温锡膏

半导体高温锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。半导体高温高铅锡膏用于氮气环境中的回流焊,留下完全无害的残留物,残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量的20%到25%。半导体高温锡膏不含卤化物,达到ANSI/JSTD-004和-005标准以及Bellcore电移动规格。


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产品简介 / Introduction

产品详情

半导体高温高铅锡膏

失活SnZn系列锡膏

无铅锡锌Sn8Zn3Bi是有铅Sn63Pb37替代品,由于含锌,锌易于同活性剂反应,导致锡膏储存印刷时间极短,国外虽有将该锡粉进行酸化处理,解决储存印刷问题,但成本较高,采用福摩索颠覆性的合成失活助焊剂技术,在温度低于40度,整个助焊剂体系基本保持PH=7中性状态,锡粉与活性剂不发生反应,保证常温下锡膏储存印刷的长期稳定性,随着温度逐步升高,释放活性,完成焊接,最终失活剂与残留的活性剂反应并结合成碳与卤素化合物,变成弱活性,确保残留的高绝缘性和低腐蚀性。福摩索从源头解决了润湿性,高绝缘性和低腐蚀性的矛盾的技术性难题。

福摩索1        产品优点福摩索2

★可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需二次回流焊接的电路板或集成模块。
★连续印刷时,其粘度变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过 8 小时仍不会边干,仍保持良好印刷效果。
★可适应不同档次的焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。
★焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 PCB,可达到免洗的要求。


特别说明

半导体高温锡膏是本公司开发生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的髙温无铅锡膏,满足ROHS环保要求。此该产品通常应用在电子元器件、电源模块、汽车电子焊接上,以及需要二次回流焊接的电路板、集成模块。该产品抗氧化能力强,焊点强度大,可靠性高,可在空气和氮气保护中进行焊接。

产品参数

锡膏型号 合金粉 熔点 用途
FR350 SnSb10 1240℃ 芯片焊接

SnZnBiSbX 135-182度 替代Sn42Bi58

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