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失活SnZn系列锡膏

无铅锡锌Sn8Zn3Bi是有铅Sn63Pb37替代品,由于含锌,锌易于同活性剂反应,导致锡膏储存印刷时间极短,国外虽有将该锡粉进行酸化处理,解决储存印刷问题,但成本较高,采用福摩索颠覆性的合成失活助焊剂技术,在温度低于40度,整个助焊剂体系基本保持PH=7中性状态,锡粉与活性剂不发生反应,保证常温下锡膏储存印刷的长期稳定性。


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产品简介 / Introduction

产品详情

半导体高温高铅锡膏

失活SnZn系列锡膏

无铅锡锌Sn8Zn3Bi是有铅Sn63Pb37替代品,由于含锌,锌易于同活性剂反应,导致锡膏储存印刷时间极短,国外虽有将该锡粉进行酸化处理,解决储存印刷问题,但成本较高,采用福摩索颠覆性的合成失活助焊剂技术,在温度低于40度,整个助焊剂体系基本保持PH=7中性状态,锡粉与活性剂不发生反应,保证常温下锡膏储存印刷的长期稳定性,随着温度逐步升高,释放活性,完成焊接,最终失活剂与残留的活性剂反应并结合成碳与卤素化合物,变成弱活性,确保残留的高绝缘性和低腐蚀性。福摩索从源头解决了润湿性,高绝缘性和低腐蚀性的矛盾的技术性难题。

福摩索1失活锡膏原理福摩索2

Product principle

失活SnZn系列锡膏

特别说明

市面流通SnBi添加其他微量元素,微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题,根本上解决了焊点界面IMC处Bi沉积偏聚的问题,但是没有解决SnBi合金脆性,金属锌Zn添加让脆性得到极大改善,能够满足跌落测试要求。福摩索颠覆性的合成失活助焊剂技术生产SnZnBiSbX解决该问题

产品参数

锡膏型号 合金粉 熔点 用途
SZ01A Sn8Zn3Bi 198度 替代Sn63Pb37
SZ02A SnZnBiSbX 135-182度 替代Sn42Bi58

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