失活锡膏

由于无铅化锡主体合金被广泛采用，与过去的锡铅共晶合金相比，其润湿性有所下降。为了提高润湿性，趋向于在无铅焊膏中使用活性作用较强的物质，但这类物质在回流后会直接残留，这样就造成了腐蚀、迁移等可靠性方面的问题。 本公司的失活焊膏，具有独特的失活性作用，即使在焊剂中含有活性作用较强的成分，在回流后也能够消除其活性作用，所以在无须清洗条件下既确保了良好的焊接性，又实现了高可靠性。 总之，这种焊膏是在回流时具有RA焊膏活性力，而在回流后具有与RMA焊膏同等级别的高可靠性无铅焊膏。