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高温无铅锡线

通过SnSbNi合金加入改性稀土元素Y(Y指稀土总称)提高合金的润湿性能,强度,温度等,应用在半导体封装及多级封装领域的一级封装等高温应用领域,是替代高铅高温焊料的侯选材料。

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产品简介 / Introduction

产品详情

高温无铅SnSbNiX锡线

高温无铅SnSbNiX锡线

通过SnSbNi合金加入改性稀土元素Y(Y指稀土总称)提高合金的润湿性能,强度,温度等,应用在半导体封装及多级封装领域的一级封装等高温应用领域,是替代高铅高温焊料的侯选材料。

材料选择

性能优点

● 熔点高,可靠性好

● 比Au-Sn钎料具有绝对的成本优势

● 具有Bi基高温无铅合金不能比拟的力学性能优势

● 导电导热性及力学强度等指标均比优于铅基高温合金。

● 具有Zn-Al基高温无铅合金不能相比的润湿性和可靠性优势,抗氧化和抗腐蚀性好,填缝能力强。

● 形成金属间化合物(IMC)充当变质剂作用,形成异质形核使得焊接无桥连,通过添加稀土Y细化组织,提升了焊点的稳定性和可靠性。

产品参数

合金成分 SnSbNiY SnSb5 SnSb7 SnSb10 Sn5/95
熔点℃ 265 245 260 255 313
密度g/cm3 7.2 7.26 7.25 7.23 11.13
电阻率µΩ.cm 18 17.1 17.6 17.9 20
热导率J-M-K 54 60 59 58 43
热膨胀系数10/K 25 24.7 24.9 25 28.5
抗拉强度Mpa 49 35.2 37.8 44 28.9
延伸率% 19 22 21 20 20.68
剪切强度Mpa 42 38.7 39.2 40 20.68
铺展面积mm2/0.2mg 68.27 62.38 63.23 63.97 72

产品特点

高温无铅SnSbNiX锡线

实芯活性锡线特点:

◆应用于分立器件bonding机焊接

◆润湿性极佳

◆焊锡饱满,光亮

高温无铅SnSbNiX锡线

带助焊剂特点: 采用合成失活助焊剂,反飞溅,润湿性,连续焊接性卓越,添加柔软剂到助焊剂,残留物不易烧焦开裂。

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