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福摩索锡片:润湿性好,空洞低,抗氧化好

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SMT载带包装焊片

产品包装方式:

SMD料盘编带包装:

1. 防静电塑料带;

2. 精准定位纸带可提供3K-10K/盘,

常用规格:3K/卷、5K/卷、10K/卷或按照客户客户要求。

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产品简介 / Introduction

产品详情

SMT专用预成型焊片

SMT载带包装焊片

用于PCB组装的预成型焊料片,增加焊料体积以提高电气可靠性。在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量,采用step-up&step-down钢网进行局部增加锡膏,但这种增加锡量有所局限,有时还是会出现锡量不足,现在可以有载带包装预成型焊片,他其实就是焊块,做成tape and reel solder performs,一般为1206,0805,0603,0402,0201等。

材料选择

SMT设备贴片优点

1.自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的最快速度下精确贴装。

 2.增加焊料–在SMT(表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同,与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅以及残留,贴装预成形焊料可以提供精确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。

物理特性

尺寸 1206 0805 0603 0402 0201
L(mm) 3.2 2.03 1.6 1.0 0.5
W(mm) 1.6 1.27 0.8 0.5 0.25
T(mm) 1.6 1.0 0.8 0.5 0.25
V(mm3) 8.19 2.58 1.02 0.25 0.031
备注: 锡片厚度(T)可以按照需要调节,无需客户另外支付费用

福摩索1应用案例福摩索2

Application case

应用实例

福摩索1产品对比福摩索2

Product comparison

SMT专用预成型焊片对比

注意事项

SMT载带包装焊片

SMT焊环在插件元件paste-in-hole制成中,将焊料定做为圆环形状,在PCB通孔组装过程中,通过标准的拾取设备,预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上,连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接,缩短工艺流程,提高焊接的可靠性

SMT载带包装焊片

焊料合金涂助焊剂涂层焊环可单独使用;无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用;所有标准装配合金,加上 SnBi,SnBiX

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