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: 为什么锡膏回流时产生了锡珠？

相信很多人在将锡膏回流的时候都会有一些产生锡珠的现象，那么产生这一现象的原因是什么呢？预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小......

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