产品关于
半导体高温锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制，采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量，性能可靠。半导体高温高铅锡膏用于氮气环境中的回流焊，留下完全无害的残留物，残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量的20%到25%。半导体高温锡膏不含卤化物，达到ANSI/JSTD-004和-005标准以及Bellcore电移动规格。
免洗锡膏
免清洗锡膏就是焊接完不用清洗的锡膏，但实际上是焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀基板的现像，所以不用清洗。免洗锡膏使用的是无腐蚀性助焊剂和膏体，焊接残留的物质不影响产品的阻抗值，长时间使用没有腐蚀焊点的问题。
产品特点
1.非有机挥发性配方。
2.连续印刷性能非常稳定。
3.适用于印刷微细如0.4mm间距离之电路板。
4.焊接性极佳，尤对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性。
5.粘度几无经时变化，具有极高的的保存稳定性。
6.有效于较阔之回流温度曲线范围。
| 合金成分 | SnSbNiY | SnSb5 | SnSb10 | Sn5Pb95 | Sn10Pb90 | Sn92.5Pb2.5Ag |
| 熔点℃ | 265 | 245 | 255 | 313 | 302 | 310 |
| 密度g/cm3 | 7.2 | 7.26 | 7.23 | 11.13 | 10.94 | 11 |
| 电阻率µΩ.cm | 18 | 17.1 | 17.9 | 20 | 19.2 | 20 |
| 热导率J-M-K | 54 | 60 | 58 | 43 | 46 | 44 |
| 热膨胀系数10/K | 25 | 24.7 | 25 | 28.5 | 28.9 | 29 |
| 抗拉强度Mpa | 49 | 35.2 | 44 | 28.9 | 30.3 | 35 |
| 延伸率％ | 19 | 22 | 20 | 20.68 | 21 | 20 |
| 剪切强度Mpa | 42 | 38.7 | 40 | 20.68 | 26.06 | 30 |
| 铺展面积mm2/0.2mg | 68.27 | 62.38 | 63.97 | 72 | 71 | 72 |
所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是：
| 宽度 | 厚度 | ||||
| ＜2.5mm | ±0.25mm | 0.25mm | ±0.005mm | 0.025mm to 0.050mm | ±0.0076mm |
| 2.5mm To 40mm | ±0.635mm | 0.050 to 0.254mm | ±0.0127mm | 0.254mm to 0.508mm | ±0.0254mm |
| More than 40mm | ±1.01mm | 0.508mm to 1.27mm | ±0.0635mm | More than 1.27mm | ±5% |
| 注：福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。 | |||||
免洗说明免洗锡膏在焊后可能会有小残留，而水洗锡膏用去离子水冲洗后，没有残留存在，更清洁、更干净，一般在电表，高频率震动摄像头，以及军工产品上使用。
漂洗说明在免洗锡膏中（No-Clean paste）,有松脂(Resion or Rosin)。所以锡膏回流后在板子上的残留物能够很好地被“密封”起来，不会造成板子的腐蚀或是导致电路板短路。
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