产品关于
采用颠覆性的合成失活助焊剂技术，将氟硼酸盐，氯化锌等活性剂包裹，让锡粉与活性剂不发生反应，保证常温下锡膏储存印刷的长期稳定性，随着温度升高，逐步释放活性，确保在焊接时有足够活性去氧化，完成焊接。最终失活剂与残留的氟硼酸盐，氯化锌等活性剂反应并结合成碳与卤素化合物，变成弱活性，确保残留的高绝缘性和低腐蚀性。可以实现免清洗。
F08焊铝软钎锡膏
F08直接铝焊膏是为需要使用焊膏进行铝焊接的应用而开发的。镀铝的焊膏焊接目前由散热器行业完成。通过“直接铝焊接”，这个概念就是在铝焊接前进行铝表面的焊接，而不需要在焊接之前预先镀上铝部件，这是一种昂贵的工艺。该浆料使用水溶性化学物质，因此清洗只需在热水中漂洗即可。开发这种焊膏的挑战之一是随着时间的推移使其稳定并消除糊剂分离的问题。一旦克服了这些问题，就需要对这种新产品的可行性进行评估。
产品特点
1 同普通低熔点锡膏工艺相同，具有良好的印刷性，储存稳定性，部件保持性和润湿性可以在回流焊，烤箱等加热焊接。
2 对极难焊接金属铝，铝合金，不锈钢等直接焊接，免去电镀工艺，节能降耗;降低生产成本及生产周期。
3 抗拉强度能超过10公斤/平方毫米。
4 助焊剂残留直接用水清洗即可。
| 合金成分 | SnSbNiY | SnSb5 | SnSb10 | Sn5Pb95 | Sn10Pb90 | Sn92.5Pb2.5Ag |
| 熔点℃ | 265 | 245 | 255 | 313 | 302 | 310 |
| 密度g/cm3 | 7.2 | 7.26 | 7.23 | 11.13 | 10.94 | 11 |
| 电阻率µΩ.cm | 18 | 17.1 | 17.9 | 20 | 19.2 | 20 |
| 热导率J-M-K | 54 | 60 | 58 | 43 | 46 | 44 |
| 热膨胀系数10/K | 25 | 24.7 | 25 | 28.5 | 28.9 | 29 |
| 抗拉强度Mpa | 49 | 35.2 | 44 | 28.9 | 30.3 | 35 |
| 延伸率％ | 19 | 22 | 20 | 20.68 | 21 | 20 |
| 剪切强度Mpa | 42 | 38.7 | 40 | 20.68 | 26.06 | 30 |
| 铺展面积mm2/0.2mg | 68.27 | 62.38 | 63.97 | 72 | 71 | 72 |
所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是：
| 宽度 | 厚度 | ||||
| ＜2.5mm | ±0.25mm | 0.25mm | ±0.005mm | 0.025mm to 0.050mm | ±0.0076mm |
| 2.5mm To 40mm | ±0.635mm | 0.050 to 0.254mm | ±0.0127mm | 0.254mm to 0.508mm | ±0.0254mm |
| More than 40mm | ±1.01mm | 0.508mm to 1.27mm | ±0.0635mm | More than 1.27mm | ±5% |
| 注：福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。 | |||||
储存与操作程序冷藏可延长焊膏储存寿命。半导体高温高铅锡膏的储存寿命为在2℃至10℃储存温度下保存六个月。焊膏在注射器和管筒中存放时应尖端朝下。在使用前应使焊膏达到环境工作温度。不能加热。通常情况下，焊膏应在使用前至少4个小时从冷藏中取出。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。使用前应检查焊膏温度。注射器或管筒应加贴标签，注明打开的日期和时间。
包装与清洗使用标准包装有25克装填和40克装填10cc的以及100克装填30cc的EFD注射器（也可提供Semco 注射器)可根据顾客要求提供其它包装选项。
半导体高温高铅锡膏为免洗应用，但必要时可用半水基系统、皂化水、酒精和其它不含CFC的清洁剂去除助焊剂残留物。
咨询热线：13322991851/0755-61180328
Q Q：896943732
邮箱：fromosol@fromosol.cn
地址：深圳市宝安区福永街道凤塘大道蚝二佳仕泰科技园2栋1楼
