产品关于
针对无铅焊料熔点高，烙铁头更容易腐蚀，向合金添加改善稀土X(X指添加物总称)，有效解决无铅化后产生的烙铁头熔蚀问题。减少烙铁头的更换频率，同时实现焊接稳定性和降低成本。
Sn-Sb系列锡丝
主要包括Sn95Sb5和SnSbNi两种，熔点分别为245℃和260℃,建议焊接温度为370-420℃,主要用于被动元件与IC的焊接，能够满足二级封装及各种高温焊接温度要求。
SnSbNi系列合金
SnSbNi无铅高温焊料是由公司开发的专门用于多级封装之初级封装(包括替代现有初级导电胶封装)、率器件使用的半导体芯片封装等高温封装领域的新型产品，其熔点260℃,较之前的SnSb5合金熔点有较大提升。
性能优点
1、润湿性能优异，焊接速度快。
2、连续焊接性能好。
3、低飞溅。
4、低烟雾。
5、对烙铁头低腐蚀。
6、残留物免清洗，不易烧焦开裂。
| 合金成份/alloyelement | 固相线/Solidus | 夜相线/Liquidus |
| Sn95Sb5 | 235℃ | 240℃ |
| Sn90Sb10 | 240℃ | 250℃ |
| Sn90Sb10 | 250℃ | 260℃ |
| Sn10Pb88Ag2 | 268℃ | 290℃ |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287℃ | 296℃ |
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296℃ | 301℃ |
| Sn10Pb90 | 275℃ | 302℃ |
| Sn2Pb95.5Ag2.5 | 299℃ | 304℃ |
| Sn1Pb97.5Ag1.5 | 309℃ | 310℃ |
所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是：
| 宽度 | 厚度 | ||||
| ＜2.5mm | ±0.25mm | 0.25mm | ±0.005mm | 0.025mm to 0.050mm | ±0.0076mm |
| 2.5mm To 40mm | ±0.635mm | 0.050 to 0.254mm | ±0.0127mm | 0.254mm to 0.508mm | ±0.0254mm |
| More than 40mm | ±1.01mm | 0.508mm to 1.27mm | ±0.0635mm | More than 1.27mm | ±5% |
| 注：福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。 | |||||
湿润性实验实验条件：320℃可焊性试验测试仪。实验结果：锡丝润湿时间短。
抵制飞溅通过调整助焊剂组分的耐高温性能及防飞溅设计，大幅降低焊接时助焊剂造成的飞溅，确保精密作业的焊接质量。 焊接飞溅实验：通过连续提供焊锡丝到烙铁，用热感纸收集飞溅物。实验条件：烙铁温度：380℃；供给速度：10mm/sec；供给量：50cm。
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